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(1) 首先,將熱風(fēng)焊臺的電源插座開關(guān)打開。
(2) 將熱風(fēng)焊臺的風(fēng)力旋鈕和溫度旋鈕調(diào)節(jié)好,一般溫度調(diào)節(jié)在3擋或4擋,風(fēng)力調(diào)節(jié)在4擋即可。用戶可以根據(jù)實際情況自己設(shè)定,但溫度和風(fēng)力不宜太大,以免將芯片或部件燒壞。
(3) 將風(fēng)槍嘴對準要拆焊的BIOS芯片部件處,一般在其上方2cm左右處。
(4) 在拆焊時,要沿著BIOS芯片的周圍焊點或針角的錫點來回移動加熱,當錫點達到熔點以后就會自動熔解,芯片會松動。
(5) 待芯片完全松焊后,便可以用鑷子將BIOS芯片取下。將熱風(fēng)焊臺的電源開關(guān)關(guān)閉。此時,熱風(fēng)焊臺風(fēng)口仍會繼續(xù)吹氣,這是機器本身所發(fā)出的一股為風(fēng)口散熱的涼氣,待風(fēng)口的溫度降到一定時,熱風(fēng)焊臺就會自動關(guān)閉。
(6) 在焊接完畢后,為了確保焊接芯片針角部件與主板能有良好的接觸,可以在其芯片針角部位的電路板上加上適量的助焊劑,再用電烙鐵將其焊接一下,以確保芯片能夠很好地與針角接觸。