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南邊頭科技園A棟7樓
熱風拆焊臺是根據(jù)電子技術的發(fā)展和廣大從事電子產(chǎn)品研究、生產(chǎn)、維修人員的需求，開發(fā)研制生產(chǎn)的一種高效實用的多功能產(chǎn)品。它采用微風加熱除錫的原理，能快捷干凈地拆卸和焊接各類封裝形式的元器件。
熱風槍的使用方法技巧--電阻電容的拆裝
一、溫度340至360度左右，風速60至100 換小風口；
二、在元件焊盤上加助焊膏；
三、保持風槍口離被拆元件1至2厘米；
四、風槍垂直被拆元件并來回晃動 使其均勻受熱；
五、加熱的同時觀察焊盤上錫的變化 待錫熔解后（熔化的錫發(fā)亮），小心將元件取下；
六、用鑷子把要裝的元件固定以焊盤上 風槍給其加熱至錫化后，用鑷子校正。
熱風槍的使用方法技巧--BGA芯片的拆裝
一、溫度300度 風速80至100檔換大風口；
二、在芯片上加助焊膏；
三、保持風槍口離被拆元件1至2厘米；
四、風槍垂直于被拆元件并回字形晃動 使其均勻受熱。
五、加熱的同時用鑷子輕輕撥動芯片 ，能動就可以用鑷子取下。
熱風槍的使用--要注意的問題
一、芯片拆取時焊接引腳的錫球均應完全熔化 ，如果有未完全熔化的錫球存在，起撥ic時則易損壞這些錫球連接的焊盤。同洋，在對芯片進行焊接時，如果有未完全熔化的錫球存在，就會遷成空焊。
二、操作間隙合適為了便于操作 熱風槍噴嘴內部邊緣與所焊ic之間的間隙不可太小，至少保持3厘米間隙。
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